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固态硬盘颗粒原片白片和黑片有什么区别

2018-10-4 23:29:15 本站原创 佚名 【字体: {SQL_我要评论()}

硬盘,拿来存储数据,存储单元绝对是核心元件。在固态硬盘内部,NAND即闪存颗粒是一种非易失性存储器,即断电后仍能保存数据,被大范围运用。它几乎占据了整个SSD制造成本的70%以上,不夸张地说,选SSD实际是在选择闪存颗粒。

固态硬盘颗粒原片白片和黑片有什么区别

 

  先跟大家梳理一下SLC、MLC及TLC三种闪存差异:

  根据闪存颗粒中单元存储密度的差异,闪存又分为SLC、MLC及TLC三种类型,SLC单层式存储,存储密度最低、写入数据时电压变化区间。倜畛,稳定性最好,多数应用高端企业级产品。

 

固态硬盘颗粒原片白片和黑片有什么区别

 

  MLC闪存,多层式存储,双层存储电子结构,存储密度高于SLC,寿命在3000-5000次,应用民用中高端SSD上。而TLC 闪存,也是目前最流行闪存芯片,存储密度是MLC的1.5倍,成本最低,使用寿命也最短,在1000-1500次,稳定性也是三者中最差的。

  MLC与TLC差价可以理解,那么同是MLC或TLC 差价那么大?

  现在大家看到电商平台上,SSD的售价差异很大,比如同MLC与TLC,差价200-300元,很大部分是闪存决定的售价。但是不同品牌之间的MLC SSD或者是TLC SSD,售价也有差异,当然除了品牌溢价、售后服务质量等方面外,里面的闪存也是有“猫腻”,这就是我们今天所讨论的话题。

  这,还要从一片完整的晶圆说起……

 

固态硬盘颗粒原片白片和黑片有什么区别

 

  如上图,这就是晶圆,一般有6英寸、8英寸及12英寸规格不等,晶片就是基于这个晶圆生产出来的。晶圆上一个小块,一个小块,就是晶片晶圆体,也名Die,经过封装之后就成为一个闪存颗粒。

  那晶圆是怎么切割成晶片的呢?

  晶圆生产出来之然,首先经过切割,切割成一个一个的晶片Die,然后测试,将完好的,稳定的,足容量的Die取下,封装成为日常所见的NAND Flash闪存芯片。